Было проведено исследование воздействия технологических режимов синтеза порошков SiO2:CuO:NiO на структуру и валентное состояние ионов Ni и Cu. Установлено, что размеры частиц SiO2:CuO:NiO находятся в диапазоне от 20 до 77 нм. Показано, что при формировании мишеней (с использованием метода прессования) из полученных порошков сохраняется состав SiO2:CuO:NiO. Результаты EDX-анализа полученных матриц, после обработки в атмосфере водорода, показали, что распределение ионов Niº и Cuº в матрице SiO2 имеет интегрально однородный характер, а концентрация Niº и Cuº соответствует расчетным значениям.

A study was carried out of the effect of technological regimes for the synthesis of
SiO2:CuO:NiO powders on the structure and valence state of Ni and Cu ions. It was found that the
particle sizes of SiO2:CuO:NiO range from 20 to 77 nm. It was demonstrated that when targets are
formed (using the pressing method) from the resulting powders, the SiO2:CuO:NiO composition is
maintained. The results of the EDX analysis showed that the distribution of Niº and Cuº ions in the
SiO2 matrix is integrally homogeneous, and the concentration of Niº and Cuº corresponds to the
calculated values.